截至2026年6月5日收盘，天通股份（600330）报收于29.42元，较上周的32.73元下跌10.11%。本周，天通股份6月3日盘中最高价报33.7元。6月5日盘中最低价报29.15元。天通股份当前最新总市值362.88亿元，在电子化学品板块市值排名6/34，在两市A股市值排名584/5206。
本周关注点
- 来自机构调研要点：软磁材料在数据中心存在相关应用，主要涉及算力服务器电源模块、CPU/GPU芯片电感等。
- 来自机构调研要点：3.2T及以上高速率光模块中，铌酸锂材料技术路线有望成主流方案。
- 来自机构调研要点：公司计划于2029年12月实现168万片压电晶圆和42万片压电异质晶圆产能。
机构调研要点
问：公司发展介绍答：软磁材料在数据中心存在相关应用。主要应用包括算力服务器电源模块、CPU/GPU芯片电感、光模块电感等。但我司软磁材料在数据中心行业应用的营收占比较小，当前主要应用还在新能源汽车、电力储能、消费电子、工业电子等领域。
铌酸锂晶体材料下游应用在“光进铜退”光通信领域产业技术变革中预期受益。数据中心对于算力密度、时延要求、功耗散热等材料性能要求越来越高。而铌酸锂晶体材料相较于硅光等其他材料来说显示出优异的性能优势。根据产业调研，3.2T及以上的高速率光模块中调制调节器采用铌酸锂材料的技术路线预期将成为下游客户的主流方案。
压电晶圆工艺流程主要涉及晶体生长，晶棒加工，切片，研磨，抛光等工艺环节。此外，压电异质晶圆的异质集成键合工艺也在有序调试优化中。
根据2025年12月30日发布的募投项目调整公告，公司计划于2029年12月实现168万片的压电晶圆产能以及42万片压电异质晶圆，合计210万片。
我司与青禾芯片合作，共同构建从“铌酸锂单晶-铌酸锂芯片-异质集成装备-铌酸锂异质薄膜晶圆”的全产业链技术壁垒，异质集成工艺设备逐步到位，产能也将逐步释放。
我司软磁材料、蓝宝石材料、压电晶体材料等业务涉及的消费电子、电力电子、数据中心等下游应用领域在海外存在较大的市场潜力。因此，我司接下来也将在海外市场重点布局，与相关行业头部厂商建立商业联系。
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