矩子科技：截至目前，公司尚未涉及先进封装中的混合键合（Hybrid Bonding）技术环节

证券之星06-05

证券之星消息，矩子科技(300802)06月04日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：在半导体芯片制造工艺的混合键合技术中，公司是否有涉及该技术的产品，对这方面技术研发进展如何？校准精度在什么范围内？

矩子科技回复：尊敬的投资者，您好。截至目前，公司尚未涉及先进封装中的混合键合（Hybrid Bonding）技术环节。相关技术目前处于前期调研阶段，公司将持续关注先进封装技术发展趋势，并结合市场需求审慎评估后续研发投入计划。感谢您的关注。

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