深科技:具备精湛的多层堆叠封装工艺能力

证券之星06-05

证券之星消息,深科技(000021)06月05日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问:请问公司是否具备多层堆叠封装能力?截止目前英伟达的订单量有多少?

深科技回复:尊敬的投资者,您好!作为国内高端存储芯片封测的龙头企业,公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队,具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软件开发能力。公司具体经营业务情况请关注公开披露的信息。感谢您的关注!

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