道生天合：公司增资参股上海道宜半导体材料有限公司

证券之星消息，道生天合(601026)06月08日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：公司对道宜半导体增资是基于什么考虑？

道生天合回复：您好！公司增资参股上海道宜半导体材料有限公司，主要是基于正常的产业参股布局。公司主营业务围绕环氧树脂等高性能热固性树脂材料展开，而上海道宜的主营业务为环氧塑封材料（EMC），为半导体封装领域的常规材料。本次增资有利于公司进一步了解和探索相关材料在细分领域的应用与发展。增资完成后，公司持有上海道宜的股权比例为9.5011%。该笔投资属于小比例的参股投资，规模较小，不会对公司当期及未来的整体财务状况和经营业绩产生重大影响。感谢您的关注，敬请广大投资者防范概念炒作，注意投资风险！

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