帝尔激光:已完成面板级玻璃基板通孔设备的出货

证券之星06-02 11:42

证券之星消息,帝尔激光(300776)06月02日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问:董秘,您好,公司与三叠纪深度合作并独家供应其TGV设备,请问目前用于玻璃基板的TGV激光微孔设备,在面板级/晶圆级量产中的良率水平分别是多少?不同厚度玻璃(如0.3/0.5/0.7mm)良率是否有差异?

帝尔激光回复:尊敬的投资者,您好!公司的TGV激光微孔设备可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域,目前已实现晶圆级和面板级封装激光技术的全面覆盖,并完成面板级玻璃基板通孔设备的出货。具体信息请参见公司在巨潮资讯网披露的相关公告,谢谢您的关注!

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