股市必读：光力科技（300480）6月1日披露最新机构调研信息

截至2026年6月1日收盘，光力科技(300480)报收于32.48元，下跌1.93%，换手率6.58%，成交量17.77万手，成交额5.88亿元。

当日关注点

• 来自交易信息汇总：6月1日主力资金净流出3034.52万元，散户资金净流入3935.81万元。
• 来自机构调研要点：2026年一季度半导体业务营收占比持续提升，国内业务营收已反超海外业务。

交易信息汇总

资金流向

6月1日主力资金净流出3034.52万元；游资资金净流出901.28万元；散户资金净流入3935.81万元。

机构调研要点

1. 2025年公司半导体业务营收占比达53.99%，国内半导体设备营收规模首次超越海外子公司设备收入。2026年一季度半导体业务占比持续提升，国内业务营收已反超海外业务。当前半导体行业处于上行周期，公司半导体业务收入增速较快；物联网业务保持稳定发展。
2. 2026年一季度毛利率下降主要因半导体业务营收占比提升所致；随着国产半导体业务扭亏为盈、自研核心零部件逐步导入及规模化效应显现，长期看半导体业务毛利率将提升，盈利能力增强。公司将持续推进技术创新、产品迭代与精益生产，确保盈利稳步提升。
3. 国内半导体业务目前处于满产状态；公司将提升现有产能效率，并加快航空港厂区二期产能扩建项目建设，预计2027年一季度全部建成，将根据市场需求动态调整产能进度。
4. 激光开槽机、研磨机正在客户端验证；激光隐切机已试切多批样片，客户反馈良好；研磨抛光一体机正在进行研发样机功能性测试；公司将加快推进产品验证以形成销售订单。
5. 半导体划片刀核心原材料包括金刚石微粉、结合剂等，适用于不同场景。子公司DT软刀耗材处于行业领先地位，拥有上千种型号，产品销往全球头部封测企业等客户；国产化软刀部分型号已批量供货，硬刀产品正处客户验证阶段，公司将加快刀片耗材国产化进程。
6. 激光切割技术与机械切割主要为互补关系：机械划片机通用性强，适配多数划切需求，为当前主流方式；激光开槽机用于Low-k薄膜、氮化铝、氧化铝陶瓷等材料加工；激光隐切机适用于对颗粒沾污和负载要求高的工件（如超薄硅晶圆、MEMS器件）及硬脆材料（如第三代半导体器件）切割。
7. 公司机械划切设备有二十余种型号，可提供定制化解决方案；国产半导体设备出货以标准机型为主，自2025年起定制共研型号销量持续增长。
8. 空气主轴除自用外，已向半导体及其他精密制造领域客户批量供货，涵盖切割用主轴、研磨用主轴，并拓展至光学检测、汽车喷漆等领域；2024年公司与英国子公司组建核心零部件联合研发团队，加速不同类型空气主轴的市场推广。
9. 刀片为通用化耗材，可适配国内外不同品牌划片机；公司是少数同时具备半导体划切设备、空气主轴等核心零部件及刀片耗材能力的企业，可为客户提供定制化、高性价比的整体解决方案。

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