华大九天：构建覆盖从异构集成三维芯片协同设计到验证的全流程解决方案

证券之星06-02

证券之星消息，华大九天(301269)06月01日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：根据韩国印刷电路板及半导体封装协会（KPCA）预测，2026年全球半导体封装市场规模将达6189亿美元。其中，AI服务器是该市场增长的核心驱动力，这一市场以超20%的复合年增长率推动半导体需求，其中HBM、2.5D/3D堆叠封装及芯片组异构封装需求持续攀升，行业竞争已从前端工艺小型化转向后端封装技术升级请问董秘贵公司可以为上述提供应用吗谢谢

华大九天回复：尊敬的投资者您好，公司前瞻性洞察到当前AI、GPU、存储等芯片正依托3DIC技术突破后摩尔时代先进工艺及算力瓶颈，在3DIC设计EDA领域提前布局，构建了覆盖从异构集成三维芯片协同设计到验证的全流程解决方案，填补了国内高端3DIC设计工具的空白，是国内唯一的3DIC设计验证全流程EDA提供商。公司新推出首款业界领先的 Argus 3DIC物理验证平台，全面支持 2.5D/3D 异构集成封装设计，可实现3DIC多元化协同设计到封装的全链路物理验证。感谢您的关注！

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