广信材料：已加速开发应用于低介电常数、低介电损耗、IC载板的PCB光刻胶产品

证券之星消息，广信材料(300537)06月02日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：公司在AI PCB方面有什么技术储备或者已有什么产品？

广信材料回复：您好，公司以PCB光刻胶为基本盘稳健增长，适时拓展显示半 导体、光伏胶等泛半 导体领域，主要应用在PCB、IC载板、LCD、LED、光伏BC电池等领域，目前已成为PCB光刻胶领域内资头部企业、光伏胶等泛半 导体领域领跑企业。随着AI算力带动高速高频芯片（如AI GPU、服务器处理器）和AI PCB需求的增长，公司已加速开发应用于低介电常数（Low Dk）、低介电损耗（Low Df）、IC载板（集成电路封装基板）的相关PCB光刻胶产品，目前相关产品正积极推进客户验证工作。未来公司将依托龙南基地投产、技术研发迭代、产能整合及产品结构调整、市场开拓等举措，紧跟AI、算力驱动的技术升级、上游供应需求，实现产品市场份额和品类的提升。感谢您的关注！

本文数据来源于深圳证券交易所互动易，仅供参考不构成投资建议。