宏达电子：建设封测产线聚焦半导体高端领域

证券之星消息，宏达电子(300726)06月02日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：请问公司投资10亿无锡的封装厂，目前开始施工了吗，主要投向那些领域，下游客户主要面度啥行业

宏达电子回复：尊敬的投资者您好，公司控股子公司湖南思微特科技有限公司在无锡国家高新技术产业开发区设立子公司开展半导体芯片特种器件研究、设计、生产及封测等业务。一期自2026至2028年，预计总投资3亿元，建设封测产线；二期根据一期项目的实际投资情况及未来市场发展情况，择机建设。该项目主要聚焦半导体高端领域，满足新能源、消费电子、工业控制、高可靠等领域对高品质半导体产品的需求。感谢您对公司的关注。

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