AI芯片需求持续对先进封装产能形成压力，英特尔EMIB-T技术正进入谷歌下一代TPU供应链的潜在替代方案视野。
据Wccftech引述中国台湾供应链消息，在台积电CoWoS封装产能持续吃紧的背景下，英特尔正向谷歌积极推广其EMIB封装技术，用于AI芯片及内存等核心元件的整合。谷歌被视为EMIB技术的重要潜在客户。
据报道，力积电（Powerchip Semiconductor）和钰创科技（AP Memory Technology Corp）也已进入谷歌TPU供应链的评估范畴。其中，钰创的硅电容（Silicon Capacitors）产品据称在联发科为谷歌设计的AI芯片项目中扮演关键角色。
从市场格局看，上述变化意味着先进封装环节或将迎来竞争格局的再分配。若英特尔的EMIB-T技术获得谷歌更多订单，受益方不仅可能涵盖英特尔自身，亦有望延伸至中国台湾封装相关供应链。然而，最终订单落地的关键，仍取决于英特尔的生产良率表现，以及谷歌在成本与供应链策略之间的综合权衡。
封装瓶颈推动替代方案升温
AI芯片需求的快速增长，正使封装环节成为供应链中最早承压的节点之一。封装负责将CPU或GPU等计算芯片与内存等组件整合为一体，是决定AI加速器交付能力的关键瓶颈。
台积电的CoWoS技术目前被广泛视为AI芯片封装的主流方案之一，但持续高涨的需求正推动市场加速关注替代技术。英特尔的EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）技术，即被其定位为CoWoS的潜在替代路径。
据披露，英特尔EMIB-T方案采用了硅通孔（TSV）技术实现互连。供应链消息长期将该技术与谷歌下一代AI TPU的封装需求相关联。据Wccftech报道，谷歌正评估将EMIB-T技术引入其封装方案的可能性。
良率与成本的双重考验
尽管英特尔被市场认为正与谷歌就下一代TPU的封装支持展开合作，相关订单能否落地仍存在不确定性。据Wccftech报道，最终订单的归属可能在较大程度上取决于英特尔的生产良率水平。
与此同时，成本亦是关键考量因素。报道指出，出于成本控制考虑，谷歌据称有意将芯片设计直接交由台积电执行，而非通过联发科合作。然而，英特尔之所以能进入谷歌TPU供应链的视野，恰恰依托于谷歌与联发科之间的合作关系。这表明，谷歌仍在综合评估不同的供应链路径，在成本控制与技术可行性之间寻求平衡。
英特尔方面表示，相较于CoWoS，EMIB技术在成本、可扩展性方面具备优势，并声称其性能可达到SoW（System-on-Wafer）等高端技术水准。若上述技术主张能在谷歌TPU项目实践中获得验证，有望增强英特尔在AI封装市场的竞争地位。对英特尔而言，这不仅是一次封装技术商业化的机遇，也可能成为其切入定制化AI芯片供应链的重要入口。
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