光华股份：电子封装材料用聚酯树脂已有小批量试产

证券之星消息，光华股份(001333)06月03日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：孙总，公司股价长期破发，先进封装电子材料何时量产？

光华股份回复：尊敬的投资者，您好。公司研发的电子封装材料用聚酯树脂，属于特殊用途聚酯树脂，已有小批量试产，尚未形成营业收入。公司将严格按照相关法律法规履行信息披露义务，敬请您注意投资风险，感谢您的关注！

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