截至2026年6月1日收盘，美迪凯(688079)报收于22.3元，上涨8.31%，换手率8.13%，成交量32.87万手，成交额7.25亿元。
当日关注点
- 来自交易信息汇总：6月1日主力资金净流出581.47万元，占总成交额0.8%。
- 来自机构调研要点：公司开发的半导体工艺键合棱镜已实现量产，并正积极拓展海内外市场。
交易信息汇总
资金流向
6月1日主力资金净流出581.47万元，占总成交额0.8%；游资资金净流入407.45万元，占总成交额0.56%；散户资金净流入174.02万元，占总成交额0.24%。
机构调研要点
- 公司开发的半导体工艺键合棱镜融合超精密光学冷加工、半导体光刻、光学成膜及棱镜键合等核心技术，可提升手机摄像头变焦能力与成像质量，目前已实现量产，并正向海内外市场拓展。
- 公司与日本玻璃厂商合作开展玻璃基板代加工业务，12寸玻璃晶圆已批量出货，310310和515510等尺寸玻璃基板小批量出货；2025年相关产品销售收入占公司总营收约2.00%，占比低，未对公司业绩构成重大影响。
- 公司TGV工艺具备激光诱导与湿法腐蚀技术，可在玻璃基材上实现微小孔径（≥5μm）通孔及盲孔处理，最大深宽比达501，孔侧壁Ra值≤80nm；配套开发了孔内壁镀膜、电镀、CMP及平面RDL布线工艺，形成完整TGV全流程工艺。
- 公司可为AI/AR眼镜提供MicroLED、高折射率镜片用光学晶圆、光波导片等零部件产品；8英寸硅基氮化镓外延MicroLED于2025年第四季度起小批量生产，主要用于AR眼镜和车载大灯领域，同时已启动MicroLED全彩方案研发；该领域发展存在技术迭代与市场需求不确定性，提示投资者注意风险。
- 公司通过收购海硕力光电技术（苏州）有限公司和INNOWVE VIETNAM CO.,LTD，成功切入三星供应链；手机摄像模组用软膜滤光片持续量产，功率芯片晶圆级封测业务进入产品验证阶段。
- 公司与国外Fabless厂商合作开发多光谱传感器光路层，采用无机镀膜结合黄光工艺与干法刻蚀，通过区域化刻蚀控制膜厚，实现超10通道的多光谱传感，解决通道重叠导致精度不足的问题；国内客户验证显示其在自动白平衡与色彩还原方面表现优异，产品处于样品认证阶段。
- 公司引进12英寸90nm节点KrF光刻机用于Metalens研发，已掌握PVD非晶硅、LD原子层沉积、百纳米级图形光刻、纳米柱刻蚀及填充、纳米级CMP平坦化等Metalens工艺。
- 公司定增拟募资不超过7亿元，用于“MEMS器件光学系统制造项目”、“半导体工艺键合棱镜产业化项目”及补充流动资金，目前定增工作正有序推进，后续将依进展披露信息。
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