ST福能（300173）新增【先进封装】概念

证券之星消息，根据市场公开信息整理，6月4日ST福能（300173）新增【先进封装】概念。

新增概念原因：2025年，北京华懋参股设立东莞昭晔半导体材料有限公司，布局半导体先进封装制程材料业务。

该公司关联的其它概念板块还包括：钠电池、机器视觉、粤港澳、储能、高端装备、新能源车、消费电子概念、信息安全、数据要素、固态电池、新型工业化、算力租赁、数据中心、锂电池概念、无线耳机。

ST福能（300173）主营业务：从事锂电池自动化生产设备、3C自动化生产设备等高端智能制造装备的研发、生产、销售、服务;精密模切产品加工;IDC数据存储和运营服务。

ST福能2026年一季报显示，一季度公司主营收入1.1亿元，同比下降32.86%；归母净利润-2555.09万元，同比下降550.73%；扣非净利润-2592.45万元，同比下降564.76%；负债率76.81%，投资收益181.67万元，财务费用439.91万元，毛利率10.26%。

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