晶合集成：具备DDIC、CIS、PMIC等工艺平台晶圆代工技术能力

证券之星消息，晶合集成(688249)06月04日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：公司在存储芯片和ai芯片领域有哪些突破和产品

晶合集成回复：尊敬的投资者您好，公司是12英寸纯晶圆代工企业，目前已具备显示驱动芯片(DDIC)、CMOS图像传感器芯片(CIS)、电源管理芯片(PMIC)、逻辑芯片（Logic）、微控制器芯片(MCU)等工艺平台晶圆代工的技术能力。公司产品主要应用于智能手机、平板显示、汽车电子、家用电器、工业控制、物联网、存储等领域。感谢您的关注！

本文数据来源于上海证券交易所e互动，仅供参考不构成投资建议。