南京聚隆：2025年公司组建芯片封装材料业务专项研发团队

证券之星消息，南京聚隆(300644)06月03日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：公司成立的高分子封装材料团队，在芯片封装用高分子材料领域是否已通过客户验证？具体应用于哪些半导体环节（如EMC、底部填充胶等）？2026年能否实现小批量供货？

南京聚隆回复：尊敬的投资者您好！2025年公司组建芯片封装材料业务专项研发团队，目前处于前期技术探索与研发阶段，尚未与客户形成合作供货。感谢您的关注！

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