濮阳惠成：公司产品广泛应用于电子元器件封装材料

证券之星消息，濮阳惠成(300481)06月02日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：董秘您好：公司在电子封装具体是哪方面的内容？

濮阳惠成回复：尊敬的投资者您好，公司产品广泛应用于电子元器件封装材料、电气设备绝缘材料、风电领域、复合材料、涂料等诸多领域。功能材料中间体主要用于有机光电材料等领域。感谢您对公司的关注。

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