气派科技：2025年度公司碳化硅MOSFET芯片封装测试业务已实现持续、稳定的批量生产与出货

证券之星消息，气派科技(688216)05月29日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：公司碳化硅SiC、氮化镓GaN芯片封装产能有多少，有何优势和门槛？

气派科技回复：尊敬的投资者，您好，非常感谢您的关注，2025年度公司碳化硅MOSFET芯片封装测试业务已实现持续、稳定的批量生产与出货；公司研发的5GMIMO基站微波射频功放塑封封装产品已于2020年实现大规模量产交付，并持续更新迭代。碳化硅和氮化镓芯片主要优势为高频、高温、高功率与高可靠性，而其封装的技术门槛则是需要解决散热、高可靠性，公司在碳化硅和氮化镓芯片的封装上均有较强的优势，其中5G基站用氮化镓芯片塑封封装技术与国际同步。

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