【新股IPO】汇成股份向港交所主板递交上市申请 拟实现A+H上市

金吾财讯 | 据港交所2026年5月29日文件，合肥新汇成微电子股份有限公司（汇成股份）向港交所主板递交上市申请，独家保荐人为中金公司，本次为公司首次递表港股。公司已在科创板上市（688403），为国内 DDIC 先进封装测试龙头企业。

股权方面，郑瑞俊、杨美丽夫妇为实际控制人，通过多家主体合计控制公司约 26.28% 表决权，为单一最大股东集团。

公司专注 DDIC 先进封测，提供凸块制造、CP、COG、COF 一站式服务；按 2025 年出货量计为全球第四大 DDIC 先进封测服务商，内地 DDIC 先进封测市场收入排名第二。

财务数据显示，2023-2025 年营收分别为 12.38 亿元、15.01 亿元、17.83 亿元，净利润分别为 1.96 亿元、1.60 亿元、1.55 亿元。

本次募资拟用于扩充车规级 IC 封测产能、升级 HITS 研发平台、产业链战略投资及补充营运资金。