三星电子率先交付HBM4E样品在AI存储芯片竞争中抢占先机

环球市场播报05-29

　　三星电子称已开始向客户交付业内最先进的12层HBM4E样品，在人工智能（AI）存储芯片竞争中抢占先机。

　　这家韩国最大企业表示，这款12层HBM4E为48GB容量型，较上一代产品提升超过30%。三星今年2月启动HBM4量产，这一里程碑凸显出高带宽内存市场的开发进度之快。

　　HBM芯片通过将多层DRAM垂直堆叠，在显著提升数据传输速度的同时降低功耗，已成为AI处理器的关键组件。

　　随着AI基础设施投资快速增加，市场对速度更快、能效更高的存储芯片需求持续激增，各大内存厂商正在竞相争取未来AI系统的订单。

　　三星率先推进12层HBM4，可能有助于增强其对SK海力士等竞争对手的优势。SK海力士4月表示，目标是在2027年实现HBM4E量产，并于今年下半年向客户提供HBM4E样品。

海量资讯、精准解读，尽在新浪财经APP

责任编辑：王永生

免责声明：本文观点仅代表作者个人观点，不构成本平台的投资建议，本平台不对文章信息准确性、完整性和及时性做出任何保证，亦不对因使用或信赖文章信息引发的任何损失承担责任。

精彩评论

我们需要你的真知灼见来填补这片空白

发表看法

{"i18n":{"language":"zh_CN"},"isChannel":false,"data":{"share":"https://www.laohu8.com/m/news/2639617614?lang=zh_CN&edition=full","thumbnail":"","is_english":false,"pubTime":"2026-05-29 08:24","share_image_url":"https://static.laohu8.com/b0d1b7e8843deea78cc308b15114de44","id":"2639617614","market":"fut","top_or_hot":-1,"title":"三星电子率先交付HBM4E样品 在AI存储芯片竞争中抢占先机","media":"环球市场播报","content":"<html><body><div>\n<p>　　<a href=\"https://laohu8.com/S/SSNLF\">三星电子</a>称已开始向客户交付业内最先进的12层HBM4E样品，在人工智能（AI）存储芯片竞争中抢占先机。</p>\n<p>　　这家韩国最大企业表示，这款12层HBM4E为48GB容量型，较上一代产品提升超过30%。<a href=\"https://laohu8.com/S/SMSN.UK\">三星</a>今年2月启动HBM4量产，这一里程碑凸显出高带宽内存市场的开发进度之快。</p>\n<p>　　HBM芯片通过将多层DRAM垂直堆叠，在显著提升数据传输速度的同时降低功耗，已成为AI处理器的关键组件。</p>\n<p>　　随着AI基础设施投资快速增加，市场对速度更快、能效更高的存储芯片需求持续激增，各大内存厂商正在竞相争取未来AI系统的订单。</p>\n<p>　　三星率先推进12层HBM4，可能有助于增强其对SK海力士等竞争对手的优势。SK海力士4月表示，目标是在2027年实现HBM4E量产，并于今年下半年向客户提供HBM4E样品。</p>\n<div>\n<div><img src=\"\"/></div>\n<div>海量资讯、精准解读，尽在新浪财经APP</div>\n</div>\n<p>责任编辑：王永生 </p>\n</div></body></html>","source":"sina","html":"<!DOCTYPE html>\n<html>\n<head>\n<meta http-equiv=\"Content-Type\" content=\"text/html; charset=utf-8\" />\n<meta name=\"viewport\" content=\"width=device-width,initial-scale=1.0,minimum-scale=1.0,maximum-scale=1.0,user-scalable=no\"/>\n<meta name=\"format-detection\" content=\"telephone=no,email=no,address=no\" />\n<title>三星电子率先交付HBM4E样品 在AI存储芯片竞争中抢占先机</title>\n<style type=\"text/css\">\na,abbr,acronym,address,applet,article,aside,audio,b,big,blockquote,body,canvas,caption,center,cite,code,dd,del,details,dfn,div,dl,dt,\nem,embed,fieldset,figcaption,figure,footer,form,h1,h2,h3,h4,h5,h6,header,hgroup,html,i,iframe,img,ins,kbd,label,legend,li,mark,menu,nav,\nobject,ol,output,p,pre,q,ruby,s,samp,section,small,span,strike,strong,sub,summary,sup,table,tbody,td,tfoot,th,thead,time,tr,tt,u,ul,var,video{ font:inherit;margin:0;padding:0;vertical-align:baseline;border:0 }\nbody{ font-size:16px; line-height:1.5; color:#999; background:transparent; }\n.wrapper{ overflow:hidden;word-break:break-all;padding:10px; }\nh1,h2{ font-weight:normal; line-height:1.35; margin-bottom:.6em; }\nh3,h4,h5,h6{ line-height:1.35; margin-bottom:1em; }\nh1{ font-size:24px; }\nh2{ font-size:20px; }\nh3{ font-size:18px; }\nh4{ font-size:16px; }\nh5{ font-size:14px; }\nh6{ font-size:12px; }\np,ul,ol,blockquote,dl,table{ margin:1.2em 0; }\nul,ol{ margin-left:2em; }\nul{ list-style:disc; }\nol{ list-style:decimal; }\nli,li p{ margin:10px 0;}\nimg{ max-width:100%;display:block;margin:0 auto 1em; }\nblockquote{ color:#B5B2B1; border-left:3px solid #aaa; padding:1em; }\nstrong,b{font-weight:bold;}\nem,i{font-style:italic;}\ntable{ width:100%;border-collapse:collapse;border-spacing:1px;margin:1em 0;font-size:.9em; }\nth,td{ padding:5px;text-align:left;border:1px solid #aaa; }\nth{ font-weight:bold;background:#5d5d5d; }\n.symbol-link{font-weight:bold;}\n/* header{ border-bottom:1px solid #494756; } */\n.title{ margin:0 0 8px;line-height:1.3;color:#ddd; }\n.meta {color:#5e5c6d;font-size:13px;margin:0 0 .5em; }\na{text-decoration:none; color:#2a4b87;}\n.meta .head { display: inline-block; overflow: hidden}\n.head .h-thumb { width: 30px; height: 30px; margin: 0; padding: 0; border-radius: 50%; float: left;}\n.head .h-content { margin: 0; padding: 0 0 0 9px; float: left;}\n.head .h-name {font-size: 13px; color: #eee; margin: 0;}\n.head .h-time {font-size: 11px; color: #7E829C; margin: 0;line-height: 11px;}\n.small {font-size: 12.5px; display: inline-block; transform: scale(0.9); -webkit-transform: scale(0.9); transform-origin: left; -webkit-transform-origin: left;}\n.smaller {font-size: 12.5px; display: inline-block; transform: scale(0.8); -webkit-transform: scale(0.8); transform-origin: left; -webkit-transform-origin: left;}\n.bt-text {font-size: 12px;margin: 1.5em 0 0 0}\n.bt-text p {margin: 0}\n</style>\n</head>\n<body>\n<div class=\"wrapper\">\n<header>\n<h2 class=\"title\">\n三星电子率先交付HBM4E样品 在AI存储芯片竞争中抢占先机\n</h2>\n\n<h4 class=\"meta\">\n\n</h4>\n\n</header>\n<article>\n<html><body><div>\n<p>　　<a href=\"https://laohu8.com/S/SSNLF\">三星电子</a>称已开始向客户交付业内最先进的12层HBM4E样品，在人工智能（AI）存储芯片竞争中抢占先机。</p>\n<p>　　这家韩国最大企业表示，这款12层HBM4E为48GB容量型，较上一代产品提升超过30%。<a href=\"https://laohu8.com/S/SMSN.UK\">三星</a>今年2月启动HBM4量产，这一里程碑凸显出高带宽内存市场的开发进度之快。</p>\n<p>　　HBM芯片通过将多层DRAM垂直堆叠，在显著提升数据传输速度的同时降低功耗，已成为AI处理器的关键组件。</p>\n<p>　　随着AI基础设施投资快速增加，市场对速度更快、能效更高的存储芯片需求持续激增，各大内存厂商正在竞相争取未来AI系统的订单。</p>\n<p>　　三星率先推进12层HBM4，可能有助于增强其对SK海力士等竞争对手的优势。SK海力士4月表示，目标是在2027年实现HBM4E量产，并于今年下半年向客户提供HBM4E样品。</p>\n<div>\n<div><img src=\"\"/></div>\n<div>海量资讯、精准解读，尽在新浪财经APP</div>\n</div>\n<p>责任编辑：王永生 </p>\n</div></body></html>\n\n<div class=\"bt-text\">\n\n\n<p> 来源：<a href=\"https://finance.sina.com.cn/stock/usstock/c/2026-05-29/doc-inhzpfxv9659758.shtml\">环球市场播报</a> </p>\n\n<p>为提升您的阅读体验，我们对本页面进行了排版优化</p>\n\n</div>\n\n</article>\n</div>\n</body>\n</html>\n","isBrief":false,"type":0,"news_type":1,"symbol":"AIPO","symbol_name":"Defiance AI and Power Infrastructure ETF","start_time":0,"source_url":"https://finance.sina.com.cn/stock/usstock/c/2026-05-29/doc-inhzpfxv9659758.shtml","article_id":"2639617614","we_media_id":null,"thumbnails":[],"rights":null,"url":"https://stock-news.laohu8.com/highlight/detail?id=2639617614","pubTimestamp":1780014240,"columns":[],"sourceInfo":{"source_id":"sina","name":"sina"},"weMediaInfo":null,"summary":"三星电子称已开始向客户交付业内最先进的12层HBM4E样品，在人工智能存储芯片竞争中抢占先机。　　这家韩国最大企业表示，这款12层HBM4E为48GB容量型，较上一代产品提升超过30%。三星今年2月启动HBM4量产，这一里程碑凸显出高带宽内存市场的开发进度之快。　　三星率先推进12层HBM4，可能有助于增强其对SK海力士等竞争对手的优势。SK海力士4月表示，目标是在2027年实现HBM4E量产，并于今年下半年向客户提供HBM4E样品。","collect":0,"end_time":0,"defaultTopTitle":"sina.com.cn","property":[],"viewcount":null,"language":"zh","relate_stocks":{"AIPO":"Defiance AI and Power Infrastructure ETF","SSNLF":"三星电子","AGIX":"通用人工智能 ETF-AGIX","BK4550":"红杉资本持仓","BK4581":"高盛持仓","BK4170":"电脑硬件、储存设备及电脑周边","BK4504":"桥水持仓","BK4543":"AI","CHAT":"ROUNDHILL GENERATIVE AI & TECHNOLOGY ETF","DRAM":"Roundhill Memory ETF","EEMO":"Invesco S&P Emerging Markets Momentum ETF","ARTY":"ISHARES FUTURE AI & TECH ETF","FTXL":"First Trust Nasdaq Semiconductor ETF","WTAI":"WisdomTree Artificial Intelligence and Innovation Fund","BK4588":"碎股","IEMG":"iShares Core MSCI Emerging Markets ETF","BK4585":"ETF&股票定投概念"},"translate_title":"Samsung Electronics takes the lead in delivering HBM4E samples to seize the lead in AI memory chip competition","themeId":null,"isJumpTheme":false,"ttsUrl":null,"symbols_score_info":{"IEMG":1.5,"CHAT":1.5,"AIPO":1.5,"DRAM":1.5,"FTXL":1.5,"WTAI":1.5,"ARTY":1.5,"AGIX":1.5,"EEMO":1.5,"SSNLF":1.5},"content_text":"三星电子称已开始向客户交付业内最先进的12层HBM4E样品，在人工智能（AI）存储芯片竞争中抢占先机。\n　　这家韩国最大企业表示，这款12层HBM4E为48GB容量型，较上一代产品提升超过30%。三星今年2月启动HBM4量产，这一里程碑凸显出高带宽内存市场的开发进度之快。\n　　HBM芯片通过将多层DRAM垂直堆叠，在显著提升数据传输速度的同时降低功耗，已成为AI处理器的关键组件。\n　　随着AI基础设施投资快速增加，市场对速度更快、能效更高的存储芯片需求持续激增，各大内存厂商正在竞相争取未来AI系统的订单。\n　　三星率先推进12层HBM4，可能有助于增强其对SK海力士等竞争对手的优势。SK海力士4月表示，目标是在2027年实现HBM4E量产，并于今年下半年向客户提供HBM4E样品。\n\n\n海量资讯、精准解读，尽在新浪财经APP\n\n责任编辑：王永生","kind":"news","is_publish_news":true,"is_publish_highlight":false,"is_publish_live":false,"is_publish_wemedia":null,"editions":null,"column":"","sentiment":"0","news_tag":"productRelease","news_rank":0,"isVideo":false,"video":null,"symbols":[],"gpt_button":0,"need_auth":false,"need_login_tip":false,"code":"91000000","status":"200"},"commentList":[],"isCommentEnd":true,"newsSizeData":{"likeSize":0,"commentSize":0,"repostSize":0,"favoriteSize":0,"likeStatus":false,"favoriteStatus":false},"APP":{"userAgent":"Mozilla/5.0 AppleWebKit/537.36 (KHTML, like Gecko; compatible; ClaudeBot/1.0; +claudebot@anthropic.com)","isDev":false,"isTTM":false,"tenantId":"TBCN","deviceId":"web-server-community-laohu8-v3","version":"4.42.3","shortVersion":"4.42.3","platform":"web","vendor":"web","appName":"laohu8","isIOS":false,"isAndroid":false,"isTiger":false,"isTHS":false,"isWeiXin":false,"isWeiXinMini":false,"isWeiBo":false,"isQQ":false,"isBaiduSwan":false,"isBaiduBox":false,"isDingTalk":false,"isToutiao":false,"isOnePlus":false,"isHuaWei":false,"isXiaomi":false,"isXiaomiWebView":false,"isOppo":false,"isVivo":false,"isSamsung":false,"isMobile":false},"href":"/m/news/2639617614","isCrawlerRequest":true}

三星电子率先交付HBM4E样品 在AI存储芯片竞争中抢占先机

精彩评论

三星电子率先交付HBM4E样品在AI存储芯片竞争中抢占先机