截至2026年5月29日收盘，神工股份（688233）报收于85.47元，较上周的94.65元下跌9.7%。本周，神工股份5月25日盘中最高价报98.58元。5月29日盘中最低价报83.5元。神工股份当前最新总市值145.56亿元，在半导体板块市值排名113/173，在两市A股市值排名1449/5207。
本周关注点
- 来自机构调研要点：公司计划通过向特定对象发行A股股票募集资金不超过10亿元，用于强化第二曲线、发展第三曲线。
- 来自公司公告汇总：2026年第二次临时股东会审议通过向特定对象发行A股股票相关议案，表决结果合法有效。
- 来自公司公告汇总：公司聘任童小燕女士为财务总监，常亮先生辞任财务总监后继续担任董事会秘书。
- 来自机构调研要点：2026年中国大陆硅零部件市场规模有望达到约70亿元人民币，未来几年将超过百亿元。
- 来自机构调研要点：碳化硅陶瓷零部件市场规模大于硅零部件，且国产化率更低，存在“卡脖子”风险。
机构调研要点
公司认为中国本土存储芯片制造厂商有望加速成长为世界级公司，需在产能、生产管理、技术研发等方面全面升级以应对产业“排位赛”和“淘汰赛”。
大直径硅材料产品及硅零部件是高端存储芯片制造中等离子刻蚀环节的核心耗材，2026年中国大陆硅零部件市场规模预计达约70亿元，未来几年将超百亿元。公司拟通过本次发行募资不超过10亿元，强化第二曲线、发展第三曲线，把握国产化机遇。
随着存储芯片向3D堆叠发展，刻蚀工序增多，对高深宽比刻蚀需求上升，同时先进制程推进需更大直径硅零部件，推动硅零部件需求增长。
碳化硅陶瓷零部件应用于刻蚀、薄膜沉积、外延、离子注入及热处理等工序，应用场景广于硅零部件，客户群体高度重合。当前其市场规模大于硅零部件，国产化率更低，交期更长，“卡脖子”风险更高，国产替代空间大。
公司本次募投项目在硅零部件和碳化硅陶瓷零部件领域的投资规模均处国内前列，相较历史累计投入亦较大，体现坚定战略决心。
公司硅片业务开工率提升，受益于8吋Logic/Foundry市场景气度回升及海外竞争对手退出带来的格局改善，未来将聚焦高利润细分市场并拓展新兴应用领域。
公司公告汇总
锦州神工半导体股份有限公司于2026年5月29日收到财务总监常亮先生的书面辞任报告，因职务调整辞去财务总监职务，辞任后继续担任董事会秘书。同日，公司召开第三届董事会第十五次会议，审议通过聘任童小燕女士为公司财务总监，任期至第三届董事会任期届满。童小燕女士具备相关任职资格，未持有公司股份，与主要股东无关联关系。
北京市中伦律师事务所就锦州神工半导体股份有限公司2026年第二次临时股东大会的召集和召开程序、出席会议人员资格、召集人资格及表决程序、表决结果等事项出具法律意见书。本次股东大会于2026年5月29日以现场和网络投票方式召开，审议通过了关于公司向特定对象发行A股股票相关议案，表决结果合法有效。出席股东共131名，代表股份总数48,154,611股，占公司有表决权股份总数的28.3812%。
锦州神工半导体股份有限公司于2026年5月29日召开第三届董事会第十五次会议，审议通过《关于聘任财务总监的议案》。董事会认为聘任程序符合《公司法》及《公司章程》规定，被聘任人员具备任职资格，不存在相关法律法规禁止任职的情形。会议表决结果为同意9票，反对0票，弃权0票。该议案已获董事会提名委员会和审计委员会审议通过。
锦州神工半导体股份有限公司于2026年5月29日召开2026年第二次临时股东会，会议审议通过了关于公司符合向特定对象发行A股股票条件的议案、2026年度向特定对象发行A股股票方案及相关预案、募集资金使用可行性分析、前次募集资金使用情况、未来三年股东分红回报规划、摊薄即期回报填补措施、设立募集资金专项存储账户及授权董事会办理相关事宜等全部11项议案。出席会议股东所持表决权占公司总表决权的28.3812%，所有议案均已获得出席股东所持表决权的三分之二以上通过，其中中小投资者已单独计票。会议召集召开程序合法有效，北京市中伦律师事务所出具了见证法律意见。
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