截至2026年5月29日收盘，联瑞新材（688300）报收于167.69元，较上周的134.85元上涨24.35%。本周，联瑞新材5月29日盘中最高价报178.0元，股价触及近一年最高点。5月25日盘中最低价报133.01元。联瑞新材当前最新总市值404.92亿元，在非金属材料板块市值排名1/7，在两市A股市值排名511/5207。
本周关注点
- 来自交易信息汇总：“联瑞转债”在5月26日至5月28日三日内收盘价涨幅偏离值累计超30%，构成异常波动。
- 来自机构调研要点：公司销售至存储领域的主要为Lowα系列产品，2026年一季度呈较快增长趋势。
- 来自机构调研要点：高性能高速基板用球形二氧化硅已在多家全球知名基板厂商导入并实现销售。
- 来自公司公告汇总：大公国际维持公司主体信用等级AAsti，评级展望稳定。
- 来自业绩披露要点：2026年第一季度因汇兑损益及可转债利息计提，财务费用同比增加影响利润增速。
交易信息汇总
“联瑞转债”在2026年5月26日至5月28日连续三个交易日内日收盘价格涨幅偏离值累计超过30%，构成交易异常波动。公司确认经营情况正常，无应披露未披露事项。截至5月28日，“联瑞转债”收盘价为421.483元/张，提醒投资者注意交易风险、估值风险和赎回风险。
业绩披露要点
2026年第一季度，公司高性能产品占比提升推动营收增长与经营质量改善，但受汇兑损益及可转债利息计提影响，财务费用同比增加，导致利润增速与营收增速不匹配。
机构调研要点
填料的总体填充率呈上升趋势。
公司销售至存储领域的产品主要为Lowα系列产品，2026年一季度销售呈较快增长趋势。
公司产品可广泛应用于半导体封装材料、电子电路基板、导热材料、电力电子制品、3D打印材料、齿科材料等领域。在半导体封装材料领域，角形二氧化硅多用于DIP、TO、DO等传统封装；球形二氧化硅因填充率更高，多用于BG、CSP、WLP、2.5D、3D等先进封装及部分高性能传统封装。在电子电路基板领域，角形二氧化硅多用于FR4及M2级以下高速基板；球形二氧化硅多用于M4级以上高速基板，其中涉及多种工艺生产的球形二氧化硅；球形氧化铝多用于导热材料领域。
从市场感受看，电子电路基板厂商正从使用M4-M6材料向M7-M8乃至M9、M10等更低损耗等级发展，市场需求快速增长，公司高性能高速基板用球形二氧化硅已在多家全球知名厂商导入并实现销售，一季度相关产品呈较快增长趋势。
在市场需求升级和出口退税政策变化影响下，公司部分产品价值量提高，部分产品价格有所提升。
高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目分三期建设，一期已建成，二、三期将按计划推进。
先进封装技术快速发展推动球形二氧化硅、球形氧化铝等高性能填料需求上升；高性能覆铜板加速渗透带动低Df材料需求，对粒径、介电损耗等性能要求更严，球形二氧化硅成主流选择；消费电子、通信、新能源汽车等领域推动球形氧化铝、氮化物等导热填料需求提升。公司将持续优化产品结构，提升高性能产品营收占比。
公司公告汇总
江苏联瑞新材料股份有限公司将于2026年6月8日14:00-15:00通过上证路演中心召开2025年度暨2026年第一季度业绩说明会，投资者可于6月1日至6月5日16:00前提交问题。参会人员包括董事长兼总经理李晓冬、董秘兼财务负责人柏林及独立董事潘东晖。
大公国际维持公司主体信用等级为“AAsti”，评级展望“稳定”，“联瑞转债”信用等级维持“AAsti”。该评级基于公司科技创新能力、行业地位及盈利稳定性，同时关注在建项目投资规模大及有息债务增长带来的偿付压力。公司2025年营业收入11.16亿元，净利润2.93亿元，资产负债率24.55%。
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