芯瑞达：公司目前没有产品运用到芯片领域的玻璃基板

证券之星消息，芯瑞达(002983)05月27日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：您好，董秘。目前玻璃基板作为下一代后摩尔时代先进封装的核心载体，对于这一时代的风口，贵公司如何把握这一机会，有无后续产品能运用到芯片领域的玻璃基板。

芯瑞达回复：感谢您对芯瑞达的关注。公司目前没有产品运用到芯片领域的玻璃基板，也没有该类研发规划立项。相关信息以公司于指定媒体发布为准，请投资者注意风险。

本文数据来源于深圳证券交易所互动易，仅供参考不构成投资建议。