光华科技：自主研发适用于超高深径比的金属化填孔工艺与配套材料

证券之星05-26

证券之星消息，光华科技(002741)05月25日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：董秘您好，公司应用于玻璃基板的主要产品是金属化填孔工艺与配套材料吗，公司在玻璃基封装基板领域目前的主要产品还有哪些

光华科技回复：您好：公司依托其在高端电子化学品及先进封装材料领域的技术积淀，自主研发适用于超高深径比的金属化填孔工艺与配套材料，着力解决空洞控制与表面形貌调控难题，为玻璃基封装基板的高可靠互连奠定核心工艺基础。感谢您的关注！

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