5月25日，A股半导体、PCB、先进封装、存储芯片等板块联袂大涨。
截至发稿，东芯股份、华虹公司、甬硅电子、盛美上海20cm涨停，晶圆代工龙头中芯国际大涨超19%，总市值达到1.25万亿元；AI芯片龙头寒武纪飙升超8%。此外，海光信息、北方华创、盛合晶微等多只权重股走高，新洁能、晶方科技、华天科技等纷纷涨停。
华为扔出“重磅炸弹”
半导体板块今日强势爆发，背后的一大催化剂，正是华为在芯片底层技术上扔出了一枚“重磅炸弹”。
5月25日，华为在ISCAS2026上正式发表“韬(τ)定律”，提出以“时间缩微”替代传统的“几何缩微”，通过逻辑折叠技术实现芯片性能突破。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。
基于该定律，华为过去六年已成功设计并量产了381款芯片，今年秋季还将发布采用逻辑折叠技术的新一代麒麟手机芯片。华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波还透露，预计到2031年，基于韬(τ)定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。
技术突破之外，另一重要催化剂来自资本市场——国产存储双巨头的上市进程正在加速推进。
5月19日，证监会官网显示，长江存储正式启动上市辅导，辅导机构为中信证券、中信建投证券。据媒体报道，长江存储在今年一季度收入已超过200亿元，同比翻倍增长，其NAND（闪存）芯片产量已超过全球市场的10%，逼近全球第三。
另外，长鑫科技科创板IPO也将于5月27日在上交所上会。据招股书披露，长鑫科技今年一季度营收同比增长719.13%，归母净利润同比大幅增长超1688%。公司预计，2026年上半年归母净利润500亿元至570亿元，同比大幅增长2244.03%至2544.19%。
强劲的业绩表现，为两家龙头的资本化进程提供了有力支撑。光大证券指出，两大国产存储龙头的业绩表现与资本化节奏，一定程度印证了本轮存储行业景气周期的深度和力度。
国泰海通证券也认为，近期长江存储启动IPO辅导、长鑫科技更新招股书，存储链上市进程持续推进，有望强化市场对国产存储产业链的关注。
全球AI大模型周调用量五连涨
最根本的驱动力，始终来自需求端。当前，AI大模型正在以肉眼可见的速度“吃掉”算力。
据OpenRouter最新数据，上周全球AI大模型总调用量达28.9万亿Token，环比增长7.4%，连续五周上涨。其中，中国AI大模型周调用量达9.223万亿Token，环比增长近20%，连续四周超过美国并稳居全球首位。
这意味着芯片需求正在被持续拉动。Token调用量的持续攀升，直接对应着算力消耗的指数级增长，这些都将转化为芯片订单。
从英伟达一季度数据中心收入752亿美元、同比增长近一倍的数据已经可以看出，AI芯片正成为半导体增长的主引擎。另外，Gartner报告显示，预计2026年全球半导体销售额近9万亿元，预计2026年全球存储芯片销售额约4.3万亿元。
需求之外，政策层面的护航同样在加码。5月22日，国家发展改革委新闻发言人李超在发布会上明确表示，推动人工智能与经济社会各行业各领域广泛深度融合，指导国产大模型加大力度适配国产算力芯片。
开源证券认为，这一表态将“国产大模型”与“国产算力芯片”的协同适配提升至明确的政策指导层面；叠加国内科技企业阿里、腾讯等均表示将加大资本开支，下游需求旺盛，随着国产芯片供应的逐步释放，国产算力迎来新机遇。
展望后市，银河证券预计，围绕存储产业链的交易仍将是未来1-2个月的主线之一。
东莞证券也认为，在AI算力需求持续高景气以及关键领域国产替代加速推进等多重因素驱动下，半导体行业2025年和2026年一季度延续复苏向上趋势，行业整体业绩实现较快增长，且利润端表现明显优于收入端，行业景气度持续提升。与此同时，高性能算力芯片、先进制程及先进封装等方向需求旺盛，并逐步向上游设备、材料、零部件等产业链环节传导，带动半导体全产业链进入新一轮景气上行周期。
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