智通财经APP讯,亿仕登控股(01656)发布公告,新加坡,2026年5月26日,公司持股66.5%的附属公司IDI Dynamics PteLtd(IDI Dynamics)已推出新一代用于半导体芯片封装的高速镭射打标机,该产品具备双重优势:打标速度提升2.5倍,占地面积减少22%。IDI Laser打标机在亚洲地区通过6个OSAT部署正式推出,其先进技术源于:新加坡工业研究领域首屈一指的公立...
网页链接智通财经APP讯,亿仕登控股(01656)发布公告,新加坡,2026年5月26日,公司持股66.5%的附属公司IDI Dynamics PteLtd(IDI Dynamics)已推出新一代用于半导体芯片封装的高速镭射打标机,该产品具备双重优势:打标速度提升2.5倍,占地面积减少22%。IDI Laser打标机在亚洲地区通过6个OSAT部署正式推出,其先进技术源于:新加坡工业研究领域首屈一指的公立...
网页链接
精彩评论