绿通科技（301322）新增【先进封装】概念

证券之星消息，根据市场公开信息整理，5月27日绿通科技（301322）新增【先进封装】概念。

新增概念原因：子公司大摩半导体的核心自研设备晶圆磨边机，主要应用于半导体先进封装场景，目前已进入测试阶段及客户验证洽谈中。

该公司关联的其它概念板块还包括：动力电池回收、芯片、新能源车。

绿通科技（301322）主营业务：场地电动车研发、生产和销售。

绿通科技2026年一季报显示，一季度公司主营收入2.2亿元，同比上升33.7%；归母净利润-280.9万元，同比下降109.94%；扣非净利润-748.37万元，同比下降140.72%；负债率23.48%，投资收益644.12万元，财务费用740.68万元，毛利率25.13%。

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