中天精装：科睿斯已有高端FCBGA封装基板样品完成生产

证券之星05-25

证券之星消息，中天精装(002989)05月25日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：能否再深入介绍科睿斯目前的进展以及今年的计划？客户认证通过了没？一般周期要多长？一期具备量产条件了没？二期准备什么时候上？谢谢！

中天精装回复：尊敬的投资者，您好！科睿斯半导体科技（东阳）有限公司为公司参股企业，不在公司合并报表范围内。科睿斯主营FCBGA高端封装基板业务，产品应用于TPU/CPU/GPU芯片等高算力芯片的封装；目前已有高端FCBGA封装基板样品完成生产，正陆续推进客户认证、打样和出货的相关工作。公司持续关注和支持科睿斯发展，如涉及对公司有重大影响的应披露事项，将及时履行信息披露义务。感谢您的关注和支持！

以上内容为证券之星据公开信息整理，不构成投资建议。

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