帝尔激光：TGV激光微孔设备已实现晶圆级和面板级封装激光技术的全面覆盖

证券之星消息，帝尔激光(300776)05月25日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：你好，董秘，公司面板级与晶圆级TGV设备目前处于小批量阶段，现有产能能否充分满足2026年客户订单及市场需求？

帝尔激光回复：尊敬的投资者，您好！公司的TGV激光微孔设备已实现晶圆级和面板级封装激光技术的全面覆盖，并完成面板级玻璃基板通孔设备的出货。公司采取“以销定产”的生产模式，产能利用率具有一定弹性。公司供应链稳定，生产组织有序，能够满足客户要求的交付数量和时间。谢谢！

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