TCL科技:公司目前对玻璃基封装领域尚处于前期调研与技术预研阶段

证券之星05-25

证券之星消息,TCL科技(000100)05月25日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问:廖秘书你好!对面大哥与康宁达成重磅合作,请问TCL华星生产的玻璃基板相关业务是否可以考虑寻求对外合作?

TCL科技回复:您好!公司目前对玻璃基封装领域尚处于前期调研与技术预研阶段。公司于该领域能否技术落地与实现商业化量产仍存在重大不确定性,对公司现有经营业绩无明显影响,敬请投资者关注相关技术风险,理性看待行业题材热度。感谢您的关注!

以上内容为证券之星据公开信息整理,不构成投资建议。

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