Meta和博通将于加州大学洛杉矶分校启动人工智能芯片研究中心 加码半导体人才培育

金吾财讯 | 多家美国科技与半导体龙头企业联合发力产学研融合，落地重磅科研项目。博通、Meta、应用材料、格罗方德、新思科技共同携手，将在加州大学洛杉矶分校塞缪利工程学院，共建总价值1.25亿美元的半导体研究中心。

该项目首期锁定五年合作周期，将打通半导体全产业链科研体系，覆盖芯片设计、配套软件、晶圆制造、核心设备及先进材料等关键领域，构建产业与高校深度绑定的长期合作模式。项目核心目标聚焦技术攻坚与人才储备两大方向，重点研发适配人工智能领域的节能芯片技术。

依托全新半导体中心的科研能力，各方旨在加速前沿技术落地迭代，稳固美国在全球半导体行业的领先优势，同时为产业持续输送专业人才，夯实关乎美国经济增长与国家安全的核心产业根基。

应用材料首席执行官加里·迪克森表示，伴随半导体架构日趋复杂、AI产业高速迭代，产业界与学术界的协同联动，已成为突破技术瓶颈、适配行业发展的关键核心。