【券商聚焦】广发证券：mSAP迎来HDI时刻

金吾财讯 | 广发证券研究表示，mSAP迎来从手机SLP向光模块、存储模组及CoWoP等多元场景拓展的HDI时刻。凭借精细线路能力与量产经济性，加速替代传统减成法成为高精密PCB主流工艺。其中，800G/1.6T光模块、DDR5服务器内存条、英伟达VeraCPU配套模组等需求爆发，显著提升单板价值量与市场空间。从产业链来看，国内主流PCB厂商已加速扩产，上游超薄可剥铜、ABF树脂等核心材料国产替代取得突破，产业链自主可控能力持续增强，行业有望进入高景气成长期。建议关注：(1)具备mSAP量产能力的PCB厂商；(2)上游核心材料与设备环节中率先实现国产替代的标的。