截至2026年5月22日收盘，晶方科技（603005）报收于39.14元，较上周的32.94元上涨18.82%。本周，晶方科技5月21日盘中最高价报40.45元，股价触及近一年最高点。5月19日盘中最低价报31.91元。本周共计1次涨停收盘，无跌停收盘情况。晶方科技当前最新总市值255.26亿元，在半导体板块市值排名85/173，在两市A股市值排名873/5206。
本周关注点
- 来自交易信息汇总：晶方科技因日收盘价格涨幅偏离值达到7%登上龙虎榜。
- 来自公司公告汇总：马来西亚生产基地预计年底进入打样试生产阶段。
- 来自公司公告汇总：车规CIS封装业务实现快速增长，激光雷达封装已量产。
交易信息汇总
龙虎榜上榜沪深交易所2026年5月20日公布的交易公开信息显示，晶方科技（603005）因有价格涨跌幅限制的日收盘价格涨幅偏离值达到7%的前五只证券登上龙虎榜。此次是近5个交易日内第1次上榜。
公司公告汇总
晶方科技关于2026年第一季度业绩说明会召开情况的公告苏州晶方半导体科技股份有限公司于2026年5月18日召开2026年第一季度业绩说明会，就公司经营成果、财务指标、发展战略等与投资者进行交流。会议介绍了公司在费用端、马来西亚生产基地建设进展、先进封装技术布局、子公司运营情况等方面的回应。马来西亚基地已完成资产交割，无尘室装修接近尾声，预计年底进入打样试生产阶段。公司在光电共封、CPO、TSV等技术领域持续推进研发与客户验证，车规CIS封装业务快速增长，激光雷达封装已量产。荷兰子公司Anteryon业务规模增长，盈利能力提升。公司现金储备充足，未来将加强技术研发与并购拓展。
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