截至2026年5月22日收盘，新锐股份（688257）报收于96.84元，较上周的80.3元上涨20.6%。本周，新锐股份5月22日盘中最高价报98.1元，股价触及近一年最高点。5月18日盘中最低价报78.11元。新锐股份当前最新总市值244.43亿元，在通用设备板块市值排名19/219，在两市A股市值排名916/5206。
本周关注点
- 来自机构调研要点：公司收购慧联电子PCB板块业务正推进至债务剥离公示阶段。
- 来自机构调研要点：公司数控刀片业务现有产能满负荷生产，新产能建设按计划推进。
- 来自公司公告汇总：公司将于2026年5月26日召开2026年第一季度业绩说明会。
机构调研要点
问：公司国际化战略的核心考虑及未来规划？答：公司长期坚持国际化与品牌化发展战略，未来将持续深耕海外市场，依托海外并购与本地化运营，稳步提升全球市场覆盖与品牌影响力。
问：公司境内外收入占比发生变化的原因是什么？答：受国内硬质合金业务、刀具业务快速增长影响且其主要业务在国内，短期内境外收入占比略有下降，国内业务毛利率水平良好，整体盈利质量未受影响，收入结构略有变化符合公司当前发展阶段。
问：公司在硬质合金行业的竞争优势主要体现在哪些方面？答：公司聚焦中高端硬质合金市场，在凿岩工具合金、微小径棒材、滚刀材料等细分领域具备国内领先优势，同时构建“材料+工具”垂直一体化布局，形成差异化核心竞争力。
问：上游钨原料供应是否稳定，如何应对价格波动风险？答：钨原料市场供应格局相对分散，公司长期保持稳定的供应渠道，不存在供应瓶颈风险。针对原材料价格波动，公司通过合理把握采购时点、预付款锁量等方式管控成本，执行审慎库存策略。
问：公司并购整合模式及已实施项目的整合效果如何？答：公司采用“资本经营+产业并购”双轮驱动模式，对并购标的实行董事会治理下的授权经营，保障治理规范与经营活力，已完成的海内外并购项目在业务协同、技术互补、业绩增长等方面均取得良好成效。
问：公司 2025年度及 2026年一季度业绩增长的主要原因？答：主要原因是市场需求稳步增长，公司聚焦硬质合金与工具核心主业，持续完善全球布局，强化技术创新与产品结构升级，稳步推进并购整合，带动凿岩、切削等核心产品销量稳步提升。同时，在原材料涨价背景下，公司对全系产品实施全面调价。
问：公司再融资募投项目的建设背景及产能消化安排？答：本次募投项目围绕数控刀片、凿岩工具、总部刀具研发中心布局，均基于现有业务满产、市场需求旺盛、订单支撑充分的前提下推进。公司将依托成熟客户资源与销售渠道，保障新增产能合理消化。
问：公司 PCB钻针业务相关并购项目最新进展如何？答：公司收购慧联电子 PCB板块业务的项目按计划推进，当前慧联电子非 PCB 业务剥离工作有序开展，现已推进至债务剥离公示阶段，后续将依托技术积累与产能扩张，把握 I算力基建带动的 PCB钻针市场机遇，打造业绩增长点。
问：公司不同业务板块的销售模式如何区分，经销与直销如何搭配？答：公司根据产品特性与客户类型采用差异化销售模式，硬质合金、凿岩工具、非标整硬刀具、油服业务以直销为主，数控刀片等产品以经销为主。
问：公司对并购标的在团队与机制方面采取哪些整合措施？答：公司在保持标的日常经营稳定的基础上，不断推进管理团队专业化，优化中层架构与薪酬激励体系，建立市场化考核与增量分享机制，同步完善内控与治理规范，提升经营活力。
问：公司当前核心业务产能状况如何，募投项目建设节奏如何安排？答：公司主要产品产能利用率处于较高水平，部分产品存在产能紧张，而需要外购或者代工的情况。本次再融资募投项目将按规划稳步推进，缓解产能瓶颈、支撑高端产品放量。
问：公司在高端刀具领域的技术布局与国产替代推进情况如何？答：公司聚焦数控刀片、整硬刀具、金属陶瓷刀具等高端领域，并将通过收购慧联电子切入 PCB刀具领域，公司持续加大刀具领域的研发投入，依托自主研发与并购协同补齐技术短板，在多个细分刀具领域实现技术突破，稳步推进进口替代。
问：公司对未来业务规模与长期发展方向有哪些规划？答：公司坚持全产业链、全球化发展战略，以“内生增长+外延并购”双轮驱动，聚焦硬质合金、凿岩工具、切削工具等核心板块，不断优化产品结构与市场布局，推动业务规模与综合竞争力持续提升。
问：公司数控刀片业务实现高速增长的核心原因及当前产能情况如何？答：公司数控刀片聚焦中高端进口替代，定位对标日韩欧美品牌，叠加基数较低，近年持续保持高速增长。目前现有产能满负荷生产，新产能建设按计划推进，以支撑后续订单交付。
问：慧联电子 PCB钻针业务在高端产品与长径比技术上的布局与进展如何？答：慧联电子重点布局 I PCB所需的高长径比等钻针。其中，普通PCB 钻针方面，重点布局 0.12.0mm、0.156.0mm、0.26.0mm、0.28.0mm、0.210.0mm等型号 PCB钻针，其中部分型号已经批量供货；金刚石涂层 PCB钻针方面目前 0.257.5mm、0.20*10mm等型号正在验证，技术与产品结构持续向高端升级。慧联电子是全球市场极少数同时拥有烧结炉、无心磨床、粗精磨一体机、开槽磨床、涂层设备等 PCB钻针加工设备自制能力的厂商。
问：慧联电子核心团队与设备自制能力，将如何为公司整体产业链赋能？答：慧联电子具备 PCB关键设备自主研发制造能力，其资深装备团队已与公司开展联合开发，未来可在硬质合金烧结、刀具涂层、精密磨床等环节实现技术共享与设备赋能，提升全产业链自制率与成本优势。
问：目前公司钻针棒材的研发情况如何？答：公司高度重视 PCB 钻针棒材的技术研发与产能布局，已在武汉生产基地建成专用产线并实现批量供货。当前可稳定供应 1.0mm、2.2mm 等主流规格 PCB 钻针棒材，产品聚焦适配 I 算力 PCB 高长径比、高稳定性需求。公司依托挤压成型、微孔精密加工、材料均匀性控制等核心技术，重点解决微小径钻针易断针、寿命稳定性等行业痛点，持续推进 0.2mm 及以下超细径、50 倍高长径比产品的验证与迭代，材料性能与一致性达到国内先进水平，可有效满足下游高端PCB 钻针生产需求。
公司公告汇总
苏州新锐合金工具股份有限公司将于2026年5月26日15:00-17:00参加由上海证券交易所主办的十五五·绿色科创——科创板企业低碳转型与绿色发展之2025年度新材料行业集体业绩说明会，并同时召开2026年第一季度业绩说明会。会议将通过上证路演中心网络互动形式举行。投资者可于2026年5月19日至5月25日16:00前通过上证路演中心网站或公司邮箱提交问题。公司董事长吴何洪、董事兼联席CEO刘国柱、董事兼董事会秘书袁艾、独立董事叶秀进等将出席。说明会后可通过上证路演中心查看会议内容。
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