AMD(AMD)百亿布局加码台湾构建AI算力集群

金吾财讯05-21 16:32

金吾财讯 | AMD 宣布将在中国台湾生态投入超 100 亿美元，深化战略伙伴合作并扩大 AI 基础设施先进封装产能，以应对全球 AI 算力激增需求。

此次投资聚焦先进制程与封装技术协同。AMD 将联合日月光、星辉电子开发下一代 2.5D 桥接互连技术（EFB 架构），提升互连带宽与电源效率，支撑 “威尼斯” CPU 研发。同时，携手 Sanmina、纬创等 ODM 厂商，推进 Helios 平台量产，该平台集成 MI450X GPU、第六代 EPYC CPU 及 ROCm 软件栈，可实现从设计到规模化生产的全链路落地。

按规划，Helios 机架级平台将于 2026 年下半年正式部署。AMD 董事长苏姿丰表示，全球 AI 客户正加速扩容算力基础设施，此次百亿投资旨在通过台湾完整半导体产业链，实现更高性能、效率与更快的 AI 系统交付。

在英伟达主导的 AI 芯片市场，AMD 正通过台湾供应链构建差异化竞争力。此番大规模投资，既是其挑战英伟达的关键落子，也将强化台湾在全球 AI 算力制造中的枢纽地位。

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