智立方：公司先进封装设备在WLCSP、Panel级封装、BGA等产品中均有应用

证券之星消息，智立方(301312)05月19日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：公司的产品在集成电路先进封装领域的应用情况如何？

智立方回复：尊敬的投资者，您好。公司半导体设备重点布局中后道工艺环节，围绕芯片检测、分选、固晶及封装自动化等关键工艺开展研发和产品化。在IC板级封装领域，公司开发了晶圆排片设备、IC检测分选编带设备、多芯片固晶设备及倒装贴片设备等，相关产品可应用于芯片检测、分选、封装及自动化生产等关键环节。公司先进封装设备在WLCSP（晶圆级芯片封装）、Panel级封装、BGA（球栅阵列封装）等产品中均有应用。公司将持续推进设备性能提升、工艺适配及客户验证。感谢您的关注。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。