截至2026年5月15日收盘，神工股份（688233）报收于96.31元，较上周的83.56元上涨15.26%。本周，神工股份5月15日盘中最高价报100.1元。5月11日盘中最低价报83.38元。神工股份当前最新总市值164.02亿元，在半导体板块市值排名111/173，在两市A股市值排名1345/5203。
本周关注点
- 来自公司公告汇总：神工股份拟向特定对象发行A股股票不超过51,091,720股，募集资金总额不超过10亿元，用于硅零部件扩产、碳化硅陶瓷零部件研发及产业化等项目。
- 来自公司公告汇总：公司前次募集资金已全部使用完毕，因市场环境变化，终止“集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目”，节余资金13,223.57万元永久补充流动资金。
- 来自公司公告汇总：神工股份将于2026年5月29日召开临时股东会，审议本次向特定对象发行A股股票相关议案，股权登记日为2026年5月22日。
公司公告汇总
锦州神工半导体股份有限公司于2026年5月13日召开第三届董事会第十四次会议，审议通过关于公司符合向特定对象发行A股股票条件的议案及2026年度发行方案。本次发行股票数量不超过51,091,720股，募集资金总额不超过10亿元，拟用于硅零部件扩产、碳化硅陶瓷零部件研发及产业化、研发中心建设等项目，所有议案需提交股东大会审议。
公司将于2026年5月29日召开2026年第二次临时股东会，采用现场与网络投票结合方式，股权登记日为2026年5月22日，审议包括本次发行方案、募集资金使用、股东分红回报规划等11项特别决议议案。
前次募集资金总额为299,999,974.96元，扣除发行费用后净额为296,056,578.74元，截至2026年3月31日已全部使用完毕，专用账户均已注销。因市场环境变化，公司终止“集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目”，节余募集资金13,223.57万元永久补充流动资金。
公司自查最近五年未受到证券监管部门或交易所的处罚或监管措施，严格遵守法律法规及上市规则。
公司承诺在本次发行过程中，不存在向发行对象提供保底保收益承诺、财务资助或补偿的情形。
公司就本次发行摊薄即期回报事项披露影响及填补措施，发行完成后总股本和净资产将增加，短期内存在每股收益摊薄和净资产收益率下降风险，公司提出加强募投项目实施、完善利润分配政策等应对措施。
董事会审计委员会审核认为，公司符合发行条件，发行方案合法合规，募集资金投向属于科技创新领域，具备必要性和可行性，不存在损害公司及中小股东利益情形。
公司制定未来三年（2026-2028年）股东分红回报规划，明确在盈利且无重大资金支出情况下，每年现金分红比例不低于当年可分配利润的10%；处于成熟期且无重大资金支出时，现金分红比例达80%。
公司说明本次募集资金投向聚焦半导体材料与零部件领域科技创新，符合国家创新驱动发展战略和产业自主可控需求。
募集资金使用可行性分析报告指出，项目实施主体为控股子公司锦州精合、锦州精辰及公司本部，有助于提升高端半导体零部件产能和技术能力，增强综合竞争力，优化资本结构。
非经常性损益鉴证报告显示，公司2023年至2026年一季度非经常性损益明细表公允反映相关期间情况，符合信息披露规定。
发行方案论证分析报告称，发行对象不超过35名，发行价格不低于定价基准日前二十个交易日均价的80%，募集资金投向符合国家产业政策和公司战略。
公司已于2026年5月14日在上交所网站披露本次向特定对象发行A股股票预案，本次发行不会导致控制权变更，尚需股东大会审议通过、上交所审核通过及中国证监会注册。
发行预案明确，本次发行采取询价方式，发行对象为不超过35名特定投资者，限售期为六个月，募集资金到位后短期内可能摊薄每股收益。
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