高数值孔径光刻机渐近落地 ASML布局先进芯片制造

金吾财讯 | ASML 首席执行官 Christophe Fouquet 近日表示，公司新型高数值孔径（NA）光刻机有望在未来几个月内推出首批产品，标志着下一代光刻技术即将进入实际应用阶段。

据悉，高数值孔径极紫外（EUV）光刻机是先进芯片制造的核心设备，主要用于打印纳米级电路蓝图，支撑人工智能、高端逻辑芯片及存储芯片的研发与生产，其核心优势的是能降低先进芯片的图案化及电路制造成本。

此前有消息显示，台积电因设备成本较高，已暂缓采购该款高数值孔径 EUV 光刻机。据悉，该型号光刻机单台造价高达 4 亿美元，高昂的成本成为部分企业采购的考量因素。

此次 ASML 新型光刻机的落地推进，将进一步推动全球先进芯片制造的发展，同时也将加剧半导体设备领域的市场竞争，为芯片产业升级注入新动力。