截至2026年5月15日收盘，天承科技（688603）报收于139.9元，较上周的100.98元上涨38.54%。本周，天承科技5月14日盘中最高价报152.0元，股价触及近一年最高点。5月11日盘中最低价报102.8元。本周共计1次涨停收盘，无跌停收盘情况。天承科技当前最新总市值174.49亿元，在电子化学品板块市值排名16/34，在两市A股市值排名1262/5203。
本周关注点
- 来自机构调研要点：珠海与泰国工厂投产后，公司产能预计较当前翻3倍。
- 来自机构调研要点：TGV电镀添加剂已实现批量出货并逐步放量。
- 来自机构调研要点：SkyStrate VF系列电镀添加剂已通过部分IC载板厂量产导入。
- 来自公司公告汇总：公司2025年度拟每10股派发现金红利1.406元（含税）。
- 来自机构调研要点：半导体湿电子化学品客户验证至订单放量周期通常为6至18个月。
机构调研要点
问：（一）请公司介绍下玻璃基板应用技术上，公司的产业化进展？答：公司TGV电镀添加剂已实现批量出货并逐步放量，是部分头部客户核心供应商，目前正配合客户量产计划，推进产业化进程。
问：（二）随着PCB迭代，MSAP是趋势，现在PCB板厂都在大规模扩MSAP产线，电镀这一块是比较核心的增量环节，请公司目前在这一块的进度?答：公司SkyStrate VF系列电镀添加剂适配MSAP工艺的不溶性阳极VCP设备，支持直流/脉冲填盲孔与X型孔，具有低弧挺度、填孔均匀性好、无包心、无化学刮伤等优势，可满足MSAP精细线路与高可靠性填孔需求，目前已通过部分IC载板厂量产导入。
问：（三）2026年Q1利润增速（+57.8%）远超营收增速（+42.4%），盈利质量提升的驱动因素是否可持续？答：公司积极推动高毛利产品如电镀添加剂系列产品的推广和销售，持续优化产品销售结构，高附加值产品销售占比提升带动盈利能力增强；同时销售体量上升带来规模效应，费用占比下降，利润率提升，上述因素为良性可持续。
问：（四）公司目前海外布局的进展如何?答：公司已建立完备的海外团队及营销渠道，持续向海外下游供货；泰国子公司已完成设立，工厂正在建设中，用于建立对东南亚地区的供应能力。
问：（五）珠海3万吨项目与泰国基地建成后，公司产能将翻几倍？如何消化新增产能并避免毛利率承压?答：在AI与算力驱动下，高端PCB快速发展，公司积极推进产能建设。泰国基地规划建设3万吨产能，珠海与泰国工厂投产后，产能预计较当前翻3倍。公司将紧抓国产替代与客户产品升级机遇，推动产品推广与销售，尽快提升新工厂产能利用率。
问：（六）半导体材料业务从“客户验证”到“订单放量”需要哪些里程碑条件？答：半导体湿电子化学品需依次跨越送样检测、产线测试、小批验证、体系审核、定点采购和产能爬坡等关键阶段，整体周期通常为6至18个月。客户先检测样品理化指标，再在试验线验证工艺影响，随后在量产线小批量运行评估稳定性与兼容性；通过质量与供应体系审核后纳入合格供应商名录，签署协议启动小批量采购；最终随客户产能扩张或替代竞品实现订单放量。
公司公告汇总
上海天承科技股份有限公司召开2025年年度股东会，审议2025年年度报告、利润分配预案、董事及高管薪酬制度修订、确认董事2025年度薪酬及2026年度薪酬方案、2026年度银行授信额度、续聘会计师事务所、董事会工作报告及使用部分超募资金永久补充流动资金等议案。公司2025年度实现净利润8667.91万元，拟每10股派发现金红利1.406元（含税），合计派发现金红利1747.46万元。拟使用超募资金9100万元永久补充流动资金，占超募资金总额的29.71%。
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