智通财经APP获悉，招商证券发布研报称，存储行业缺货预计延续至2027年，国内存储原厂扩产整体有望提速，投产推升设备需求及市场空间，设备、材料及零部件等产业链环节订单及国产化率持续提升，同时存储技术迭代升级带动定制化新品兴起，CBA及先进封装产业链有望受益。考虑到长鑫科技IPO恢复审核、利润及现金流持续向好，建议关注存储和上游产业链环节机遇。
招商证券主要观点如下：
长鑫科技IPO恢复审核，指引单季利润环比持续高增
长鑫科技IPO更新财报并恢复审核，长鑫2025全年营收618.0亿元，同比+155.6%，系产能爬坡释放叠加DRAM价格周期向上，公司主要DRAM产品ASP同比+33.7%；毛利率41.0%，同比+35.4pcts，主要得益于公司规模效应显现以及2025下半年DRAM价格快速上涨；归母净利润18.7亿元，同比+90.2亿元，扣非净利润53.2亿元，同比+131.9亿元。26Q1营收508亿元，同比+719%；归母净利润248亿元，同比+263亿元，扣非净利润263亿元，同比+277亿元。高速增长主要系DRAM产品价格上涨延续叠加公司产销规模的持续增长。公司指引26H1营收1100-1200亿元，同比+612.5-677.3%，归母净利润500-570亿元。经测算26Q2营收592-692亿元，同比+552-662%/环比+16.5-36.2%，归母净利润252-322亿元，环比+1.92%-30.19%。
长鑫全球市场份额有所提升，募资用于扩产及技改升级
长鑫科技现有合肥一期、合肥二期及北京三条12英寸生产线，持续进行产能建设及产品更新迭代，产能及产量均大幅提升，2025年产能利用率和产销率分别为25Q4其DRAM全球市场份额约7.67%，位列全球第四、中国第一。长鑫拟募资295亿元，其中75/130/90亿元分别投向量产线技术升级改造/DRAM技术升级/动态随机存取存储器研发，预计2026年现有三厂产能全部达产。考虑到国内DRAM市场需求约25%以及公司现金流向好，公司产能规模有望持续提升；此外，长鑫表示由于漏电流、成本等物理及商业化挑战，DRAM平面架构演进逼近极限，4F2垂直沟道晶体管和堆叠沟道晶体管架构有望突破扩展性极限。
原厂扩产带动设备/材料/零部件放量，技术升级驱动代工及封测新增长点
1）半导体设备/材料/零部件：国内存储原厂扩产趋势明确，国产率有望提升，随着工艺升级设备材料用量持续增加，同时有望带动相关零部件需求，关注卡位良好的公司。①设备：长鑫表示单座DRAM产线投资超百亿美元，随着制程升级设备投入进一步攀升，有望带动设备开支持续提升，预计存储产线扩产有望提速，国内设备技术水平持续突破，国产化率将持续提升，前道及后道先进封装设备订单增长趋势明确。②零部件：设备厂零部件库存或处于低位，随着存储设备订单向好有望向零部件厂商拉货，零部件订单及收入有望快速增长。③材料：长鑫主要材料采购占比持续提升，2025年化学品/光阻剂/硅片/气体/靶材分别为37.29%/12.16%/8.55%/5.10%/2.21%，国内材料产品工艺能力不断增强，随着产能突破瓶颈后收入利润有望持续增长。2）存储：持续看好本轮由AI推理拉动的存储大周期，当前存储缺货持续加剧，供应很难在短时间内大幅增加，预计供需缺口或将持续至2027年甚至更久，存储合约价涨势同样将延续，产业链公司业绩有望持续高增。3）代工及封测：存储若技术升级有望带动CBA架构放量，同时存储作为算力核心构成，其扩产有望同步带动偏先进逻辑工艺产能提升；存储产品逐渐转向定制化，AI推理驱动HBF等新品逐步开发以填补DRAM与SSD之间性能空缺，其对先进封装也提出更高要求，随着存储定制化产品渗透率的提高及长鑫扩产带来的订单外溢，封测等环节将持续受益。
投资建议
1）半导体设备/材料/零部件：①设备：北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、芯源微、微导纳米、精测电子、中科飞测、硅电股份、长川科技、精智达、金海通等；②零部件：富创精密、江丰电子、神工股份、正帆科技、英杰电气、珂玛科技等；③材料：江丰电子、艾森股份、神工股份、鼎龙股份、兴福电子、上海新阳、德邦科技、广钢气体、安集科技、路维光电、清溢光电、龙图光罩等；2）代工及封测：中芯国际、华虹公司、燕东微、晶合集成、长电科技、通富微电、华天科技、汇成股份、深科技等。3）存储：①海外原厂：闪迪、美光、SK海力士、三星、西部数据、希捷、铠侠等；②国内原厂：长鑫科技、长江存储；③模组：江波龙、佰维存储、德明利、大普微、朗科科技等；④利基存储：兆易创新、普冉股份、北京君正、东芯股份、恒烁股份、聚辰股份等。
风险提示：终端需求不及预期；库存去化不及预期；半导体国产替代进程不及预期；行业竞争加剧等。
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