帝尔激光：公司已实现晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖

证券之星消息，帝尔激光(300776)05月18日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：尊敬的董秘您好，了解到公司目前有TGV技术，这个和pcb钻孔业务有什么区别，公司目前有这个业务或者相关的技术储备吗

帝尔激光回复：尊敬的投资者，您好！公司的TGV激光微孔设备通过精密控制系统及激光改质技术，实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工，主要应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等领域，目前公司已实现晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖，并完成面板级玻璃基板通孔设备的出货。公司应用于PCB行业的超快激光钻孔技术目前正在研发中，持续推动技术的延伸和应用拓展。目前，超快激光钻孔设备样机正在试制中，已经完成材料验证工作，即将交付客户进行量产验证。感谢您的关注。

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