截至2026年5月15日收盘，回天新材(300041)报收于12.4元，上涨1.72%，换手率5.58%，成交量30.34万手，成交额3.75亿元。
董秘最新回复
投资者： 电子元器件或芯片存储（如内存、SSD等）这类存储器件在封装阶段通常需要使用封胶（如环氧树脂、硅橡胶等）。90%以上的存储芯片（包括NAND、DRAM）均采用环氧树脂基EMC进行模塑封装 。请问贵公司有这一类产品吗？谢谢董秘： 您好，公司暂无相关产品。感谢关注！投资者： CPO封装过程中使用的胶类材料主要紫外光学胶（UV胶/环氧胶），底部填充胶（MUF/CFU），导热凝胶、底部填充胶等，密封胶/防水胶等这些胶材需满足严苛的国际技术指标，CPO对封装胶的性能、工艺和一致性有极高要求，是实现高良率、高可靠性的核心技术。请问贵公司涉及这一类产品吗？谢谢董秘： 您好，公司产品一级底部填充胶（UF1），一级导热（TIM1）、烧结银等已在相关客户处测试、小量供货，目前业务占比较小。感谢您的关注！
当日关注点
- 来自交易信息汇总：5月15日主力资金净流入489.17万元，游资资金净流入671.78万元，散户资金净流出1160.95万元。
交易信息汇总
资金流向
5月15日主力资金净流入489.17万元；游资资金净流入671.78万元；散户资金净流出1160.95万元。
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