国泰海通：AI产业链通胀 Agent预计引爆下一轮产业链价格上行

智通财经APP获悉，国泰海通发布研报称，当前AI驱动的全产业链涨价潮正重塑半导体价值分配格局，掌握核心壁垒的上游环节将主要受益，建议关注存储巨头及先进制程代工厂;其次，关注供需缺口扩大的核心材料环节和国产替代加速的设备商;最后，优选具备算力溢价能力的头部云厂商。

国泰海通主要观点如下：

AI产业链通胀已从上游核心硬件扩散至中下游全产业链，形成系统性成本传导

①存储芯片因HBM“一换三”的产能挤兑成为涨价核心，传统DRAM供应缺口高达30%-50%，价格飙升;②先进制程(2nm)与封装(CoWoS)成本亦大幅攀升。成本压力传导至中游云服务，亚马逊AWS、谷歌云打破二十年降价惯例提价;③下游PC、手机成本激增，厂商被迫提价或规格缩水，消费者为“性能通胀”买单。

资源“虹吸效应”、物理瓶颈与供给刚性是本轮涨价的根本原因

①美国科技巨头近7000亿美元的资本支出计划，通过“预付款”机制提前锁定全球未来芯片产能，将现货市场变为“期货市场”。②同时，HBM生产消耗数倍晶圆面积且良率仅50%-60%，导致传统存储产能被系统性抽水。③先进制程成本指数级上升(2nm晶圆成本达3万美元)与关键材料短缺(电子布四度跳涨)，共同构筑了供给端刚性约束。

AIAgent从“聊天”向“行动”的进化，预计将开启下一轮产业链通胀周期

Agent的落地使Token消耗量实现指数级跃升(2024-2025年增长300多倍)，单次用户指令触发的后台计算量较普通聊天高出数十倍。这种“面向任务”的连续调用将大幅推高推理负载，使AI加速器对HBM的需求呈指数级增长。而HBM产能扩张受制于“一换三”的晶圆消耗与低良率瓶颈，供给释放需等到2027-2028年。供需矛盾将进一步加剧，预计引发全产业链新一轮资源争夺与价格上行。

风险提示：市场竞争加剧;人才资源风险;技术革新风险。