展芯半导体冲击IPO，专注于军工芯片领域，研发费用率低于同行

格隆汇05-14

今天，深交所迎来一家军工芯片企业上会。格隆汇获悉，深交所定于2026年5月14日召开第24次上市审核委员会审议会议，审议江苏展芯半导体技术股份有限公司（简称“展芯半导体”）创业板IPO的首发事宜，由华泰联合证券担任保荐人。01南航校友创办，专注于军工电源芯片领域展芯半导体成立于2018年3月，2023年12月改制为股份公司，总部位于江苏南京。从招股书披露的创始人和管理团队背景来看，展芯半导体可以说...

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54.77%的表决权。温振霖今年45岁，南京航空航天大学电力电子与电力传动专业，硕士研究生学历，目前任公司董事长，创业之前他曾任中国电子科技集团第十四研究所工程师。徐立刚今年44岁，南京航空航天大学电力电子与电力传动专业，博士研究生学历，目前任公司董事、总经理。此前他曾任深圳市晴轩电子有限公司工程师、硅力杰半导体技术(杭州)有限公司工程师、株洲展芯事业部经理等职务。此外，公司的副总经理夏冰、独立董事阮新波、姚凯均是南京航空航天大学背景。展芯半导体专注于高可靠模拟芯片及微模块产品的研发设计、测试及销售。公司采用Fabless模式，自主进行芯片设计和封装设计，主要产品包括模拟集成电路和微模块两大类，同时公司还向客户配套提供分立器件产品。模拟芯片产品以电源管理芯片为主，细分产品包括DC/DC转换芯片、线性稳压器(LDO)、负载及限流开关(Load Switch)等；微模块产品可实现隔离与非隔离DC/DC变换、逻辑控制、信号调制、二极管控制等多种功能：同时公司还向客户配套提供分立器件产品。此外，公司亦不断拓宽产品线，将产品矩阵向信号链芯片延伸，目前已初步完成电流检测芯片、电压基准芯片、比较器、运算放大器、时序芯片等多品类产品的研发布局。公司产品布局，来源：招股书公司产品系供电系统电路中的基础组成部分，用于实现升降压调节、保护、开关控制等功能，公司产品矩阵已覆盖从分立设计到高集成度设计的多种设计方案，可满足客户不同层次设计需求。公司的产品广泛应用于各类国防电子装备中，包括弹载、机载、舰载、地面等各类武器装备平台。公司主要产品介绍，来源：招股书02主要产品价格呈下降趋势，面临一定的应收账款压力近几年，受下游军工行业采购波动的影响，展芯半导体的收入也有所波动。2023年、2024年及2025年（报告期），公司的营业收入分别为4.66亿元、4.13亿元、6.39亿元，实现归母扣非净利润分别为1.68亿元、8742.98万元和2.18亿元。整体来看，公司的业绩除了受宏观经济环境等一般性因素影响外，还受到军工电子行业特有的军队采购周期、军品定型节奏、国防预算调整、军品采购政策等行业特定因素影响。2024年，由于军工市场环境发生变动，导致公司当年收入同比下滑11.41%。关键财务数据，来源：招股书据招股书，2026年1-3月，展芯半导体的营业收入为1.3亿元，同比增长12.98%，净利润为4964.67亿元，较上年同期增长72.11%。从收入构成来看，集成电路和微模块是公司的主要收入来源。按产品类型划分的收入明细，来源：招股书报告期内，展芯半导体的综合毛利率分别为82.39%、75.12%和80.81%，总体呈现小幅下滑趋势。同行业对比而言，展芯半导体的毛利率略低于臻镭科技，高于振华风光和钺昌科技，略高于成都华微。值得注意的是，我国军方采购军品定价机制近年来在持续改革。随着我国军工行业的成长，未来相关武器装备将向高质量、低成本化的方向发展，展芯半导体下游的整机、总体单位存在成本管控等需求。相应地，相关成本压力存在向上游传导的趋势，上游配套的电子元器件厂商存在一定的降价压力。在客户成本压力下，近几年公司的部分产品价格呈下降趋势。2023年至2025年，展芯半导体的集成电路产品的平均价格由316.17元/颗降至265.62元/颗，微模块产品的平均价格由433.66元/颗降至395.87元/颗。同行业可比公司毛利率对比情况，来源：招股书此外，展芯半导体的研发费用率低于同行。2023年至2025年，公司的研发费用分别为6641.12万元、9122.48万元和1.1亿元，占营业收入的14.26%、22.11%、17.14%。而同行业可比公司各期研发费用率平均值分别为25.53%、32.91%、25.48%。公司采用直销模式进行销售，主要客户包括中国电科集团、中国电子集团、航空工业集团、航天科工集团、航天科技集团等央企军工集团，以及北斗星通、睿创微纳等民营军工配套企业。不难想到，展芯半导体也面临一定的应收账款压力。各报告期末，公司应收账款账面价值分别为3.4亿元、4.36亿元、6.03亿元，占营业收入的比重分别达72.94%、105.75%、94.38%。截至2025年底，公司账上现金及现金等价物约1.13亿元。现金流量表摘要，来源：招股书03公司在国内军工电源管理芯片市场的市占率约3.21%展芯半导体的业务属于半导体集成电路行业，同时公司深度参与军工电子产业链，因此公司业务同时属于军工电子行业的范畴。军工电子行业主要承担着武器装备配套的重要作用，是国家国防现代化建设的重要支撑。该产业链自上而下包括电子元器件、功能组件/模块、分系统、装备/整机等环节。展芯半导体的模拟芯片属于产业链上游环节，模块类产品部分涉及中游环节。军工电子行业市场规模近年来呈现稳步增长趋势，根据中商产业研究院数据，2022年我国军工电子行业市场规模预计达到3842亿元，2021-2025年年均复合增长率将达到9.33%。军品和民品电源管理芯片企业在研发、生产、销售环节存在较大的差异，目前国内几乎不存在主要业务既覆盖军又覆盖民的模拟芯片企业。根据沙利文的市场数据，2020年中国电源管理芯片市场规模已达118亿美元，约占全球电源管理芯片市场规模的1/3。预计2025年将增长至235亿美元，2020年-2025年的年化复合增长率为14.72%，高于全球增速。中国电源管理芯片市场规模，来源：招股书从全球市场竞争格局来看，海外龙头稳固占据了全球电源管理芯片市场，根据 TechInsights数据，2024年全球模拟芯片市场占有率前五名分别为德州仪器(TI)、亚德诺(ADI)、英飞凌、意法半导体(ST)、恩智浦(NXP)。单看军工电子领域模拟集成电路市场，全球市场中海外龙头企业仍占据较高市场份额。从国内军工电子模拟集成电路市场来看，随着近年来国产化自主可控要求的提高，国内市场参与者包括展芯半导体、振华风光、臻镭科技、成都华微、鸿远电子等。由于军工行业的保密特性，目前难以获取军工电子领域细分市场占有率。根据相关数据推算，2025年国内军规级电源管理芯片市场规模约为80-120亿元，展芯半导体在国内军工电源管理芯片市场的占有率约3.21%。军工电源管理芯片公司情况，来源：招股书总体而言，国内军工电源芯片市场受下游采购需求的波动影响较大，展芯半导体的业绩也在2024年出现了下滑，且行业竞争格局一般，公司的市场占有率相对较低，未来可能还会面临下游压价的压力。未来，公司能否持续提升研发实力和市场占有率，格隆汇将保持关注。","kind":"highlight","is_publish_news":true,"is_publish_highlight":false,"is_publish_live":false,"is_publish_wemedia":false,"editions":null,"column":"","sentiment":"0","news_tag":"","news_rank":0,"isVideo":false,"video":null,"symbols":[],"gpt_button":1,"need_auth":false,"need_login_tip":false,"code":"91000000","status":"200"},"commentList":[],"isCommentEnd":true,"newsSizeData":{"likeSize":0,"commentSize":0,"repostSize":0,"favoriteSize":0,"likeStatus":false,"favoriteStatus":false},"APP":{"userAgent":"Mozilla/5.0 AppleWebKit/537.36 (KHTML, like Gecko; compatible; 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