汇成真空：磁控溅射壁垒在磁路均匀性、高纯靶材、等离子体与膜厚应力精准控制

证券之星消息，汇成真空(301392)05月14日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：公司在磁控溅射、真空蒸发、ALD/PECVD、多弧离子镀四大核心技术路线上，各自的技术壁垒和竞争优势是什么？

汇成真空回复：尊敬的投资者，您好。磁控溅射壁垒在磁路均匀性、高纯靶材、等离子体与膜厚应力精准控制；真空蒸发卡在高精度膜系控厚、蒸镀速率稳定、多层光学膜折射率匹配；ALD/PECVD 难点是原子级厚度均匀、腔体洁净、制程参数微控与低缺陷沉积；多弧离子镀核心壁垒在弧斑控制、大颗粒粉尘抑制、膜层致密性与附着力一致性。目前公司产品涵盖了蒸发镀膜、磁控溅射镀膜、离子镀膜等主要真空镀膜技术及其组合应用，感谢您的提问。

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