截至2026年5月14日收盘，晶盛机电(300316)报收于54.9元，上涨1.69%，换手率6.59%，成交量81.21万手，成交额44.98亿元。
当日关注点
- 来自交易信息汇总：5月14日主力与游资资金分别净流出5319.24万元和9773.21万元，散户资金净流入1.51亿元。
- 来自机构调研要点：截至2025年末，公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元（含税）。
- 来自机构调研要点：公司8英寸碳化硅衬底技术和规模处于国内前列，已实现规模化量产与销售。
- 来自公司公告汇总：晶盛机电2025年度权益分派方案为每10股派发现金股利1.50元（含税），股权登记日为2026年5月20日。
交易信息汇总
资金流向5月14日主力资金净流出5319.24万元；游资资金净流出9773.21万元；散户资金净流入1.51亿元。
公司公告汇总
2025年年度权益分派实施公告浙江晶盛机电股份有限公司2025年年度权益分派方案为：以公司总股本1,309,533,797股扣除回购股份2,173,984股后的1,307,359,813股为基数，向全体股东每10股派发现金股利1.50元（含税），共计派发196,103,971.95元。本次权益分派不送红股，不转增股本。股权登记日为2026年5月20日，除权除息日为2026年5月21日。公司回购专用账户股份不参与分派。
机构调研要点
受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快，公司半导体业务持续发展，截至2025年12月31日，公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元（含税）。公司坚持技术创新引领与客户需求深度挖掘双轮驱动的研发体系，持续加大研发投入。在半导体集成电路装备领域，公司率先实现8-12英寸大硅片制造装备的国产化突破与规模化应用，并向芯片制造和先进封装环节延伸布局；开发8-12英寸减压外延设备、LD等薄膜沉积装备，提供高适配性的国产化替代方案。在化合物半导体装备领域，公司聚焦第三代半导体碳化硅全产业链装备研发，在晶体生长、精密加工、外延制备、芯片制造及关键检测等环节实现多项核心技术突破，形成覆盖全工艺流程的系统解决方案能力。公司已形成碳化硅衬底、蓝宝石衬底、氮化硅陶瓷材料及培育金刚石的规模化产能。在半导体耗材领域，公司实现半导体级石英坩埚的国产替代，突破大尺寸半导体合成石英坩埚技术瓶颈，并推进石英制品等关键辅材耗材的规模化量产。在半导体精密零部件领域，公司持续突破精密制造工艺瓶颈，相关产品获头部客户认证并实现批量供货。公司碳化硅衬底材料业务已实现6-8英寸碳化硅衬底规模化量产与销售，核心参数指标达行业一流水平，8英寸碳化硅衬底技术和规模处于国内前列，获取主流客户批量订单，份额及产能快速提升。首条12英寸碳化硅衬底加工中试线已通线。浙江上虞及宁夏银川碳化硅项目已投产，马来西亚槟城项目预计2027年投产。公司集成电路大硅片设备产品质量已达国际先进水平，能够满足不同客户需求。全球碳化硅产业生态持续优化，新能源汽车800V高压需求加速释放，叠加数据中心高压电源、光伏储能逆变器等新应用场景渗透，市场空间有望持续扩大。
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