大族数控：聚焦AI算力场景高多层板、高多层HDI板、类载板及封装基板市场

证券之星消息，大族数控(301200)05月13日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：目前行业内 AI PCB 扩产潮持续，请问公司如何看待这一轮行业扩产的持续性，对公司未来 2-3 年的业绩增长将带来怎样的影响？

大族数控回复：尊敬的投资者，您好！Prismark 预测，全球电子产业持续在AI算力产业推动下高水平成长，其中AI服务器及无线通讯设备相关PCB2024-2029年复合成长率高达18.7%及15.7%，随着AI数据中心算力密度大幅提升，PCB对应的传输速率迅速提升至SerDes224Gbps及以上，传输速率的提升对PCB产品性能、结构及制造工艺产生极大的变革，新工艺、 新材料、新技术层出不穷，给专用设备行业带来更大的挑战及更大的市场。公司聚焦AI算力场景高多层板、高多层HDI板、类载板及封装基板市场，锚定钻孔工序，持续推高钻孔类解决方案的市场尖刀地位，发挥多产品、多场景的协同优势，不断研发适应AI算力场景技术的、具有市场竞争力的、覆盖PCB生产全流程核心工序的智能制造解决方案，不仅要从产品性能层面不断突破，更要从AI PCB全流程智造综合解决方案的维度赋能不断升级的AI PCB量产。感谢您对公司的关注！

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