国瓷材料：子公司国瓷赛创产品通讯射频微系统芯片封装管壳凭借技术领先优势，已成为低轨卫星用陶瓷管壳的主要封装方案

证券之星消息，国瓷材料(300285)05月12日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：贵公司商业航天陶瓷业务发展情况，谢谢！

国瓷材料回复：尊敬的投资者，您好。公司子公司国瓷赛创产品通讯射频微系统芯片封装管壳凭借技术领先优势，已成为低轨卫星用陶瓷管壳的主要封装方案；国瓷赛创二期新厂房建设已完成，为后续批量订单承接奠定坚实基础。谢谢关注。

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