汇成真空：公司研发的TGV通孔溅射镀膜设备采用负载锁定型溅射技术

证券之星消息，汇成真空(301392)05月14日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：公司在TGV/TCV通孔金属化技术方面处于什么水平？这项技术对AI芯片封装有多大意义？

汇成真空回复：尊敬的投资者，您好。公司研发的TGV通孔溅射镀膜设备采用负载锁定型溅射技术，射频、直流、HiPIMS高功率脉冲磁控溅射、脉冲偏压等模块化组合，自动升降传输基材，支持多个阴极同时溅射，镀制多层膜，自动处理工艺并记录数据，感谢您的提问。

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