新股前瞻｜芯德半导体：增收难增利，先进封测新秀能否穿越亏损周期？

智通财经05-13

在后摩尔时代，芯片性能提升的重心逐步从制程工艺转向先进封装，AI算力、汽车电子、光模块等终端需求爆发，正让半导体封测赛道迎来新一轮成长窗口。智通财经APP获悉，5月8日，江苏芯德半导体科技股份有限公司（下称“芯德半导体”）向港交所递交主板上市申请，由华泰国际担任独家保荐人，这是公司继2025年10月31日首次递表后的二次冲刺。作为一家成立不足六年的先进封测厂商，芯德半导体实现了营收快速突破，却始终...

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