大族数控：推出超高厚径比钻孔方案

证券之星消息，大族数控(301200)05月13日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：公司针对 AI PCB 高频高速材料升级的趋势，推出了哪些专属解决方案，目前这些方案在下游头部客户的量产落地情况如何？

大族数控回复：尊敬的投资者，您好！随着AI服务器、交换机的运算速率进一步提升，对应的PCB需要采用更低损耗的CCL材料，新材料结构更复杂、对加工工艺的要求更高。公司积极应对材料体系变化带来的设备更迭机遇，推出超高厚径比钻孔方案、高精度背钻方案、高频高速材料激光钻孔方案等一站式综合解决方案并不断优化改进。感谢您对公司的关注。

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